016304-81 — ALUMINUM EXTRUSION FLATBACK
| ||||||||||
| Войти Регистрация |
|
||||||||||||
| Фото | Наименование | Производитель | Тех. параметры | Цены (руб.) | Купить |
 | 641K | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-3 HORZ MT NO HOLES Серия: 641 · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 104.77мм x 76.20мм · Высота: 25.4 мм (1") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 15W @ 36°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 0.9°C/W @ 250 LFM · Тепловое сопротивление: 2.4°C/W | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
| 527-24AB-MS4 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK BXB50,75,100,150.24"HRZ Серия: 527 · Блок охлаждения: Half Brick DC/DC Converter · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 60.96мм x 57.91мм · Высота: 6.10 мм (0.24") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 5W @ 60°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.8°C/W @ 300 LFM | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
| 625-25ABT-4E | Wakefield Thermal Solutions | BGA HEATSINK 25MM Серия: 625 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 25.00мм x 25.00мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
 | 695-1B | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK FOR STUD MT DIODE BLACK Серия: 695 · Блок охлаждения: Stud Mounted Diode · Метод подключения: Bolt On · Контур: 33.80мм Dia · Высота: 13.49 мм (0.531") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 4W @ 72°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.2°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 18°C/W | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
| 624-45AB-T4E | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 21MM SQ Серия: 624 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: SMD Pad · Контур: 21.00мм x 21.00мм · Высота: 11.43 мм (0.45") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
 | 658-25AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 28MM SQ BLK Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 40°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5°C/W @ 500 LFM | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
 | 290-1AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK Серия: 290 · Блок охлаждения: TO-218, TO-202, TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 30.00мм x 25.40мм · Высота: 12.7 мм (0.5") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 44°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 35.0°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 22°C/W | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
| 658-25ABT2 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 4W @ 70°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5°C/W @ 500 LFM | Доп. информация Искать в поставщиках | |
 | 658-60ABT4E | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2.5W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3°C/W @ 300 LFM | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
 | 609-50ABS3 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK FOR POWERPC CPU BLK Серия: 609 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 73.53мм x 50.80мм · Высота: 12.7 мм (0.5") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2°C/W @ 400 LFM | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
| 260-4TH5E | Wakefield Thermal Solutions | CUP CLIP TRANSISTOR C3488 REV H Серия: 260 · Блок охлаждения: TO-5 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 9.40мм x 9.40мм · Высота: 10.16 мм (0.4") · Материал: Beryllium Copper | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
 | 528-45AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT Серия: 528 · Блок охлаждения: Half Brick DC/DC Converter · Метод подключения: Bolt On · Контур: 61.00мм x 57.90мм · Высота: 11.43 мм (0.45") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 7W @ 60°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.2°C/W @ 300 LFM | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
| 642-35ABT3 | Wakefield Thermal Solutions | HEAT SINK WITH THERMAL TAPE Серия: 642 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
 | 624-25ABT4E | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE Серия: 624 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 21.00мм x 21.00мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 20°C/W @ 350 LFM | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
 | 658-60ABT2 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2.5W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3°C/W @ 300 LFM | Доп. информация Искать в поставщиках | |
 | 217-36CTE6 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED Серия: 217 · Блок охлаждения: D²Pak · Метод подключения: SMD Pad · Контур: 18.80мм x 15.20мм · Высота: 9.14 мм (0.36") · Материал: Медь · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 1W @ 55°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 16.0°C/W @ 200 LFM · Тепловое сопротивление: 55°C/W | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
 | 628-65AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65 Серия: 628 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 44.45мм x 43.18мм · Высота: 16.5 мм (0.65") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 4.5W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.5°C/W @ 400 LFM | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
 | 641A | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-3 PWR HORZ MT BLK Серия: 641 · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 104.77мм x 76.20мм · Высота: 25.4 мм (1") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 15W @ 36°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 0.9°C/W @ 250 LFM · Тепловое сопротивление: 2.4°C/W | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
| 658-60AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2.5W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3°C/W @ 300 LFM | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
| 258 | Wakefield Thermal Solutions | .5X.25X.34 HEATSINK FOR DIODE Серия: 258 · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 12.70мм x 6.35мм · Высота: 8.64 мм (0.34") · Материал: Aluminum | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
 | 392-180AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK EXTRUSION IGBT/SSR BLK Серия: 392 · Метод подключения: Press Fit · Контур: 180.01мм x 124.97мм · Высота: 135.64 мм (5.34") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 0.1°C/W @ 100 LFM · Тепловое сопротивление: 0.43°C/W | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
| 623K | Wakefield Thermal Solutions | HEAT SINK PWR NO MNT HOLES BLK Серия: 623 · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Press Fit · Контур: 120.65мм x 76.20мм · Высота: 11 мм (0.43") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 15W @ 52°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.5°C/W @ 250 LFM · Тепловое сопротивление: 3.5°C/W | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках | |
 | 289AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK Серия: 289 · Блок охлаждения: TO-218, TO-202, TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 25.40мм x 18.03мм · Высота: 12.7 мм (0.5") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 50°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 44°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 25°C/W | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
 | 637-10ABP | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1 Серия: 637 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 34.92мм x 12.70мм · Высота: 25.4 мм (1") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 76°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.8°C/W @ 200 LFM · Тепловое сопротивление: 12.7°C/W | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
 | 274-1AB | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK Серия: 274 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 19.05мм x 13.21мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 56°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 8.0°C/W @ 400 LFM · Тепловое сопротивление: 28°C/W | от 0,00 от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках |
| © 2006 — 2024 Капитал Плюс Телефон, e-mail, ICQ для связи |
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов | Регистрация • Реклама на сайте |
RoHS 
Без свинца